창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGSSL3R01J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S Series Current Sense Resistor Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1624250-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | SL, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.01 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | - | |
패키지/케이스 | 6028(15270 미터법), J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | SMD | |
크기/치수 | 0.600" L x 0.276" W(15.24mm x 7.00mm) | |
높이 | 0.255"(6.48mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1-1624250-9 1-1624250-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGSSL3R01J | |
관련 링크 | CGSSL3, CGSSL3R01J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F270X2ALT | 27MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2ALT.pdf | |
![]() | PQMD16Z | TRANS NPN/PNP RET 6DFN | PQMD16Z.pdf | |
![]() | CRCW0603390RDKEAP | RES SMD 390 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603390RDKEAP.pdf | |
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![]() | CD74HC154 | CD74HC154 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD74HC154.pdf | |
![]() | CS5312GO | CS5312GO CSC SMD or Through Hole | CS5312GO.pdf | |
![]() | UPD6274CX | UPD6274CX NEC DIP-8 | UPD6274CX.pdf | |
![]() | SN74AS850N | SN74AS850N TI DIP | SN74AS850N.pdf | |
![]() | SDFL2012LR18 | SDFL2012LR18 SUNLORD SMD or Through Hole | SDFL2012LR18.pdf | |
![]() | HYS64V16220GU7.5C/HYB39S6480 | HYS64V16220GU7.5C/HYB39S6480 INF DIMM | HYS64V16220GU7.5C/HYB39S6480.pdf |