창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGSSL3R015J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series Current Sense Resistor Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1624250-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SL, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.015 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 패키지/케이스 | 6028(15270 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.600" L x 0.276" W(15.24mm x 7.00mm) | |
| 높이 | 0.255"(6.48mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1-1624250-8 1-1624250-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGSSL3R015J | |
| 관련 링크 | CGSSL3, CGSSL3R015J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206DRE07422RL | RES SMD 422 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07422RL.pdf | |
![]() | E6C2-CWZ3E 200P/R 2M | ENCODER ROTARY 5-12V 200RESOL 2M | E6C2-CWZ3E 200P/R 2M.pdf | |
![]() | VWS26002 | VWS26002 VLSI BGA | VWS26002.pdf | |
![]() | APM2506NFC-TUL | APM2506NFC-TUL ANPEC TO-220 | APM2506NFC-TUL.pdf | |
![]() | XR16M681IB25-F | XR16M681IB25-F EXAR 25-WFBGA | XR16M681IB25-F.pdf | |
![]() | FF0360SA1-R2000-S | FF0360SA1-R2000-S JAE SMD or Through Hole | FF0360SA1-R2000-S.pdf | |
![]() | MT58L256L18P1T-10A | MT58L256L18P1T-10A MICRONTECHNOLOGYINC ORIGINAL | MT58L256L18P1T-10A.pdf | |
![]() | RN1406 CT5L,TC | RN1406 CT5L,TC TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1406 CT5L,TC.pdf | |
![]() | TPSD686M016S0150 | TPSD686M016S0150 AVX SMD or Through Hole | TPSD686M016S0150.pdf |