창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGSSL1R068J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series Current Sense Resistor Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1624250-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SL, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.068 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 패키지/케이스 | 2615(6538 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.255" L x 0.150" W(6.48mm x 3.81mm) | |
| 높이 | 0.112"(2.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1624250-8 1624250-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGSSL1R068J | |
| 관련 링크 | CGSSL1, CGSSL1R068J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AC-82-18S-27.000000Y | OSC XO 1.8V 27MHZ ST | SIT1602AC-82-18S-27.000000Y.pdf | |
![]() | NCP15WF104E03RC | NTC Thermistor 100k 0402 (1005 Metric) | NCP15WF104E03RC.pdf | |
![]() | TPS2221PWP | TPS2221PWP TI TSSOP14 | TPS2221PWP.pdf | |
![]() | BU61570S3-100 | BU61570S3-100 DDC CDIP | BU61570S3-100.pdf | |
![]() | 8801EOLT | 8801EOLT ST QFN | 8801EOLT.pdf | |
![]() | T495C157M006AS | T495C157M006AS KEMET SMD | T495C157M006AS.pdf | |
![]() | BZX84-C8V2,235 | BZX84-C8V2,235 NXP SMD or Through Hole | BZX84-C8V2,235.pdf | |
![]() | LTC2654BCUF-L16 | LTC2654BCUF-L16 L QFN | LTC2654BCUF-L16.pdf | |
![]() | P04-0023A | P04-0023A N/A DIP | P04-0023A.pdf | |
![]() | SP3230BEY | SP3230BEY SIPEX TSSOP16 | SP3230BEY.pdf | |
![]() | VL82C306-FC1 | VL82C306-FC1 VLSI QFP160 | VL82C306-FC1.pdf | |
![]() | 66602-1 | 66602-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 66602-1.pdf |