창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGSSL1R051J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series Current Sense Resistor Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1624250-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SL, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.051 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 패키지/케이스 | 2615(6538 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.255" L x 0.150" W(6.48mm x 3.81mm) | |
| 높이 | 0.112"(2.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1624250-7 1624250-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGSSL1R051J | |
| 관련 링크 | CGSSL1, CGSSL1R051J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0230.250DRT3P | FUSE GLASS 250MA 250VAC 125VDC | 0230.250DRT3P.pdf | |
![]() | QEB373GR | Infrared (IR) Emitter 875nm 1.7V 50mA 16mW/sr @ 100mA 24° 2-SMD, Gull Wing | QEB373GR.pdf | |
![]() | 1025R-84J | 470µH Unshielded Molded Inductor 36mA 42 Ohm Max Axial | 1025R-84J.pdf | |
![]() | TRR01MZPF3000 | RES SMD 300 OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF3000.pdf | |
![]() | TRF371109IRGZR | RF Demodulator IC 300MHz ~ 1.7GHz 48-VFQFN Exposed Pad | TRF371109IRGZR.pdf | |
![]() | LC125AQ | LC125AQ TI TSSOP | LC125AQ.pdf | |
![]() | W83627HF-AF | W83627HF-AF WINBOND QFP | W83627HF-AF.pdf | |
![]() | MAX526DEWG | MAX526DEWG MAXIM SOP | MAX526DEWG.pdf | |
![]() | RFIDLCTBA | RFIDLCTBA INTEL SMD or Through Hole | RFIDLCTBA.pdf | |
![]() | 71V3577S75BG | 71V3577S75BG IDT BGA | 71V3577S75BG.pdf | |
![]() | M61AG | M61AG NS DIP-8 | M61AG.pdf | |
![]() | XC7374-15WC84C | XC7374-15WC84C XILINX PLCC | XC7374-15WC84C.pdf |