창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGS663U016R4C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGS Series Datasheet Capacitor Hardware, Mounting Options CG, CGx, HES Type Mechanical Details | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 66000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +75% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 1.375" Dia(34.93mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.125"(104.78mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGS663U016R4C | |
| 관련 링크 | CGS663U, CGS663U016R4C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | DP4R60D40B | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DP4R60D40B.pdf | |
![]() | E0L | E0L HIT DIP | E0L.pdf | |
![]() | 535053090+ | 535053090+ MOLEX SMD or Through Hole | 535053090+.pdf | |
![]() | XCV150-5FG456C | XCV150-5FG456C XILINX BGA | XCV150-5FG456C.pdf | |
![]() | TAJC476M020RWJ | TAJC476M020RWJ AVX SMD or Through Hole | TAJC476M020RWJ.pdf | |
![]() | SP3222EBCYLTR | SP3222EBCYLTR sipex SMD or Through Hole | SP3222EBCYLTR.pdf | |
![]() | ACL2520L-3R9K-T | ACL2520L-3R9K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | ACL2520L-3R9K-T.pdf | |
![]() | FAR-G5EE-942M50-Y2PBCG | FAR-G5EE-942M50-Y2PBCG FUJITSU ORIGINAL | FAR-G5EE-942M50-Y2PBCG.pdf | |
![]() | 75586-0003 | 75586-0003 MOLEX SMDDIP | 75586-0003.pdf | |
![]() | RSM1FB10K-OHM-JUZ | RSM1FB10K-OHM-JUZ N/A SMD or Through Hole | RSM1FB10K-OHM-JUZ.pdf | |
![]() | 1821-5613 REV1.4 | 1821-5613 REV1.4 ST QFP | 1821-5613 REV1.4.pdf | |
![]() | MB74LS74APF | MB74LS74APF FUJITSU SMD or Through Hole | MB74LS74APF.pdf |