창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGS563U050X3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGS Series Datasheet Capacitor Hardware, Mounting Options CG, CGx, HES Type Mechanical Details | |
| 카탈로그 페이지 | 1911 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 56000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +75% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 23.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.625"(92.08mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 338-1243 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGS563U050X3L | |
| 관련 링크 | CGS563U, CGS563U050X3L 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505B1K00GEB | RES SMD 1K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B1K00GEB.pdf | |
![]() | LAX-200V102MS47 | LAX-200V102MS47 ELNA DIP | LAX-200V102MS47.pdf | |
![]() | MB89069-16 | MB89069-16 KH QFP | MB89069-16.pdf | |
![]() | HA78L56UA | HA78L56UA RENESAS SOT-89 | HA78L56UA.pdf | |
![]() | P87C52SBAA,512 | P87C52SBAA,512 NXP SMD or Through Hole | P87C52SBAA,512.pdf | |
![]() | SK541100 | SK541100 CELDUC SMD or Through Hole | SK541100.pdf | |
![]() | PIV330SQE | PIV330SQE PI SSOP | PIV330SQE.pdf | |
![]() | TA020-060-00-16 | TA020-060-00-16 TRANSCOM SMD or Through Hole | TA020-060-00-16.pdf | |
![]() | 16C620 | 16C620 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16C620.pdf | |
![]() | B1511RU | B1511RU Micropower DIP | B1511RU.pdf | |
![]() | B06B-EHP4-BU 237118020 | B06B-EHP4-BU 237118020 CUR DIP | B06B-EHP4-BU 237118020.pdf | |
![]() | FLC32CTM2R2 | FLC32CTM2R2 RIVER SMD3225 | FLC32CTM2R2.pdf |