창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGS451T500R4C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGS Series Datasheet Capacitor Hardware, Mounting Options CG, CGx, HES Type Mechanical Details | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 450µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 220m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 1.375" Dia(34.93mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.125"(104.78mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGS451T500R4C | |
| 관련 링크 | CGS451T, CGS451T500R4C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | LSRK007.T | FUSE CARTRIDGE 7A 600VAC/300VDC | LSRK007.T.pdf | |
![]() | H11AX5364 | H11AX5364 FAI SMD or Through Hole | H11AX5364.pdf | |
![]() | AD220S10KDF | AD220S10KDF EUPEC SMD or Through Hole | AD220S10KDF.pdf | |
![]() | SKF-1A155M-RJF | SKF-1A155M-RJF ELNA SMD or Through Hole | SKF-1A155M-RJF.pdf | |
![]() | PIC18LF2620-I/SS | PIC18LF2620-I/SS MICROCHIP SSOP | PIC18LF2620-I/SS.pdf | |
![]() | G4808SG | G4808SG MNC SOP-48 | G4808SG.pdf | |
![]() | HFBR-1521/2521 | HFBR-1521/2521 TI ZIP | HFBR-1521/2521.pdf | |
![]() | PDZ7.5B.115 | PDZ7.5B.115 NXP na | PDZ7.5B.115.pdf | |
![]() | OPA683AP | OPA683AP AD DIP8 | OPA683AP.pdf | |
![]() | RN73E2BT9002B | RN73E2BT9002B KOA SMD or Through Hole | RN73E2BT9002B.pdf |