창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGS332T200R5L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGS Series Datasheet Capacitor Hardware, Mounting Options CG, CGx, HES Type Mechanical Details | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 26m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 1.375" Dia(34.93mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.625"(142.88mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGS332T200R5L | |
| 관련 링크 | CGS332T, CGS332T200R5L 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | W1X153SCVCP0KR | 0.015µF 275VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.669" Dia(17.00mm) | W1X153SCVCP0KR.pdf | |
![]() | CDV30FH681GO3F | MICA | CDV30FH681GO3F.pdf | |
![]() | HCM4921477270ABJT | 21.47727MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4921477270ABJT.pdf | |
![]() | G9131-28T73U | G9131-28T73U GMT SOT23-3 | G9131-28T73U.pdf | |
![]() | FHC20252ABTP | FHC20252ABTP KAM SMD | FHC20252ABTP.pdf | |
![]() | TDA1940-F | TDA1940-F ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA1940-F.pdf | |
![]() | S-3703 | S-3703 ORIGINAL SMD or Through Hole | S-3703.pdf | |
![]() | ADT646 | ADT646 AD DIP-8 | ADT646.pdf | |
![]() | BCM3411KMLG P21 | BCM3411KMLG P21 BROADCOM QFN | BCM3411KMLG P21.pdf | |
![]() | AVB | AVB TI MSOP10 | AVB.pdf | |
![]() | 8255IER | 8255IER INTEI SMD or Through Hole | 8255IER.pdf | |
![]() | TXC-06826AIOG-A | TXC-06826AIOG-A TranSwitch BGA | TXC-06826AIOG-A.pdf |