창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGS253U050W4C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGS Series Datasheet Capacitor Hardware, Mounting Options CG, CGx, HES Type Mechanical Details | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 25000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +75% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 24m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.125"(104.78mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 338-4022 CGS253U050W4C-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGS253U050W4C | |
| 관련 링크 | CGS253U, CGS253U050W4C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | XC3190A-2PQ160I | XC3190A-2PQ160I XILINX QFP | XC3190A-2PQ160I.pdf | |
![]() | DS96174N | DS96174N NS DIP | DS96174N.pdf | |
![]() | S38AC004PK01 | S38AC004PK01 ORIGINAL PLCC-44 | S38AC004PK01.pdf | |
![]() | LM75CIM-3. | LM75CIM-3. NS SOP | LM75CIM-3..pdf | |
![]() | TX1089QNLT | TX1089QNLT PULSE SMD or Through Hole | TX1089QNLT.pdf | |
![]() | FPI0403-820M | FPI0403-820M Tai-Tech SMD or Through Hole | FPI0403-820M.pdf | |
![]() | HF49FD/024 | HF49FD/024 ORIGINAL SMD or Through Hole | HF49FD/024.pdf | |
![]() | NECD70108C-8 | NECD70108C-8 NEC DIP | NECD70108C-8.pdf | |
![]() | B32529C0223J | B32529C0223J EPCOS SMD or Through Hole | B32529C0223J.pdf | |
![]() | THS3001HVIDGT | THS3001HVIDGT TI MSOP | THS3001HVIDGT.pdf | |
![]() | UA774DC | UA774DC FDC CDIP-14 | UA774DC.pdf | |
![]() | IR549V02 | IR549V02 IR SOP-8 | IR549V02.pdf |