창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGS253U016R4C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGS Series Datasheet Capacitor Hardware, Mounting Options CG, CGx, HES Type Mechanical Details | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | CGS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 25000µF | |
허용 오차 | -10%, +75% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 16m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 8.8A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 1.375" Dia(34.93mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.125"(104.78mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 338-4021 CGS253U016R4C-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGS253U016R4C | |
관련 링크 | CGS253U, CGS253U016R4C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
TCJB686M006R0055 | 68µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 55 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCJB686M006R0055.pdf | ||
8532R-13L | 10µH Unshielded Inductor 3.27A 33 mOhm Max Nonstandard | 8532R-13L.pdf | ||
CPL10R0900JB14 | RES 0.09 OHM 10W 5% AXIAL | CPL10R0900JB14.pdf | ||
046250022000800+ | 046250022000800+ KYOCERA SMD or Through Hole | 046250022000800+.pdf | ||
STVO362 | STVO362 ST SMD or Through Hole | STVO362.pdf | ||
XCMECH-FFG1513 | XCMECH-FFG1513 XILINX BGA | XCMECH-FFG1513.pdf | ||
S3F9444XZZ-SC84 | S3F9444XZZ-SC84 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F9444XZZ-SC84.pdf | ||
LD-D039G-C | LD-D039G-C ORIGINAL SMD or Through Hole | LD-D039G-C.pdf | ||
BD82019MB | BD82019MB INTEL BGA | BD82019MB.pdf | ||
MC74LS244FEL | MC74LS244FEL MOTOROLA SMD or Through Hole | MC74LS244FEL.pdf | ||
BD6236FP | BD6236FP ROHM HSOP25 | BD6236FP.pdf | ||
F2160BTE10V H8S/2160BV | F2160BTE10V H8S/2160BV ORIGINAL QFP | F2160BTE10V H8S/2160BV.pdf |