창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGS214U6R3R5L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGS Series Datasheet Capacitor Hardware, Mounting Options CG, CGx, HES Type Mechanical Details | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 210000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +75% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 11m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 1.375" Dia(34.93mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.625"(142.88mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGS214U6R3R5L | |
| 관련 링크 | CGS214U, CGS214U6R3R5L 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52025CTT | 52MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025CTT.pdf | |
![]() | RMCF0402FT332K | RES SMD 332K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT332K.pdf | |
![]() | Y162621K5000T0R | RES SMD 21.5KOHM 0.01% 0.3W 1506 | Y162621K5000T0R.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-80K6 | RES 80.6K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-80K6.pdf | |
![]() | 21J120E | RES 120 OHM 1W 5% AXIAL | 21J120E.pdf | |
![]() | CR5210S-150 | Current Sensor 150A 1 Channel Hall Effect, Closed Loop Unidirectional Module | CR5210S-150.pdf | |
![]() | MSCLX1671B | MSCLX1671B MSC QFN-38 | MSCLX1671B.pdf | |
![]() | PI74FCT399CTS | PI74FCT399CTS PER Call | PI74FCT399CTS.pdf | |
![]() | PA28F200BV-B60 | PA28F200BV-B60 INTEL SMD or Through Hole | PA28F200BV-B60.pdf | |
![]() | LE24C162M-MPB-E | LE24C162M-MPB-E SANYO SMD or Through Hole | LE24C162M-MPB-E.pdf | |
![]() | U2793BMFSG3 | U2793BMFSG3 atmel SMD or Through Hole | U2793BMFSG3.pdf |