창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGS141T450R3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGS Series Datasheet Capacitor Hardware, Mounting Options CG, CGx, HES Type Mechanical Details | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 140µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 496m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 1.375" Dia(34.93mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.125"(79.38mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 338-3539 CGS141T450R3C-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGS141T450R3C | |
| 관련 링크 | CGS141T, CGS141T450R3C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 1200IU-2 | 1200IU-2 FUJISTU SMD or Through Hole | 1200IU-2.pdf | |
![]() | 24AA04WSOI | 24AA04WSOI MCP SMD or Through Hole | 24AA04WSOI.pdf | |
![]() | G1225W01NBW00 | G1225W01NBW00 ORIGINAL SMD or Through Hole | G1225W01NBW00.pdf | |
![]() | BBS90 | BBS90 CITEL SMD or Through Hole | BBS90.pdf | |
![]() | BYQ28EE | BYQ28EE PHI TO-220 | BYQ28EE.pdf | |
![]() | PM8387-BGI | PM8387-BGI PMC BGA | PM8387-BGI.pdf | |
![]() | Q2006DH3 | Q2006DH3 TECCOR/Littelfuse SMD or Through Hole | Q2006DH3.pdf | |
![]() | R433.375 | R433.375 ORIGINAL SMD | R433.375.pdf | |
![]() | 19177516 | 19177516 DELPHI con | 19177516.pdf | |
![]() | T12B | T12B ORIGINAL SMD or Through Hole | T12B.pdf | |
![]() | ADC1215S080HN/C1 | ADC1215S080HN/C1 NXP SMD or Through Hole | ADC1215S080HN/C1.pdf | |
![]() | K6T0808CID-TB55 | K6T0808CID-TB55 SAMSUNG TSOP-28P | K6T0808CID-TB55.pdf |