창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGRC507-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGRC501-G thru 507-G | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 1000V(1kV) | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 5A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.15V @ 5A | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1000V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 641-1176-2 S5M-G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGRC507-G | |
| 관련 링크 | CGRC5, CGRC507-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 25EV-02P | 25EV-02P ORIGINAL SMD or Through Hole | 25EV-02P.pdf | |
![]() | NE5532P* | NE5532P* TI PDIP8 | NE5532P*.pdf | |
![]() | VY06581 | VY06581 VLSI PLCC | VY06581.pdf | |
![]() | AGO2004H | AGO2004H ORIGINAL DIP | AGO2004H.pdf | |
![]() | IEG6666-1-63F-7.50 | IEG6666-1-63F-7.50 AIRPAX SMD or Through Hole | IEG6666-1-63F-7.50.pdf | |
![]() | TPA1517(A2252P18U) | TPA1517(A2252P18U) AIT DIP18 | TPA1517(A2252P18U).pdf | |
![]() | APR3001-4.38AI | APR3001-4.38AI AP SOT23 | APR3001-4.38AI.pdf | |
![]() | SAM448-20TI | SAM448-20TI WSI WCDIP28 | SAM448-20TI.pdf | |
![]() | SI1553DL-T1-E3 RAA/RAW | SI1553DL-T1-E3 RAA/RAW VISHAY SOT-23 | SI1553DL-T1-E3 RAA/RAW.pdf | |
![]() | CEUMK316F334ZF | CEUMK316F334ZF ORIGINAL 1206 | CEUMK316F334ZF.pdf | |
![]() | HCPL-5231/5962 | HCPL-5231/5962 HCPL CDIP8 | HCPL-5231/5962.pdf | |
![]() | EKMGG250ETD101MF | EKMGG250ETD101MF NICHICON DIP | EKMGG250ETD101MF.pdf |