창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGR113T075X3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGR Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | CGR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 11000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 75V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10.2m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 23.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.625"(92.08mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGR113T075X3L | |
| 관련 링크 | CGR113T, CGR113T075X3L 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 2500-63J | 5.1mH Unshielded Molded Inductor 58mA 50 Ohm Max Axial | 2500-63J.pdf | |
![]() | RNF12DTD97K6 | RES 97.6K OHM 1/2W .5% AXIAL | RNF12DTD97K6.pdf | |
![]() | cree P4(XR-E) | cree P4(XR-E) CREE SMD or Through Hole | cree P4(XR-E).pdf | |
![]() | PEB2070P | PEB2070P SIEMENS DIP | PEB2070P.pdf | |
![]() | TPS3705-30DGNG4 | TPS3705-30DGNG4 TI sop8 | TPS3705-30DGNG4.pdf | |
![]() | D2SBA20. | D2SBA20. ORIGINAL SMD or Through Hole | D2SBA20..pdf | |
![]() | VCR10D431K | VCR10D431K ORIGINAL SMD or Through Hole | VCR10D431K.pdf | |
![]() | MC68L11K1FN2 | MC68L11K1FN2 FREESCALE PLCC84 | MC68L11K1FN2.pdf | |
![]() | NACP220M6.3V4X4.5TR13F | NACP220M6.3V4X4.5TR13F NICCOMP SMD | NACP220M6.3V4X4.5TR13F.pdf | |
![]() | ElanTMSC300-33VC | ElanTMSC300-33VC AMD TQFP | ElanTMSC300-33VC.pdf | |
![]() | ECVAS160805B15825NAT | ECVAS160805B15825NAT JOINSET 1608 | ECVAS160805B15825NAT.pdf | |
![]() | LPC1111FHN33/101_NXP | LPC1111FHN33/101_NXP NXP SMD or Through Hole | LPC1111FHN33/101_NXP.pdf |