창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGP4702-0101F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CGP4702-0101F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CGP4702-0101F | |
| 관련 링크 | CGP4702, CGP4702-0101F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK316B7225KLHT | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | EMK316B7225KLHT.pdf | |
![]() | ICS932S200BG | ICS932S200BG IDT 56TSSOP | ICS932S200BG.pdf | |
![]() | NRU105K10R8 | NRU105K10R8 NEC SMD | NRU105K10R8.pdf | |
![]() | SE559F | SE559F PHI CDIP | SE559F.pdf | |
![]() | XCR3256XL-FT256BMN | XCR3256XL-FT256BMN XILINX BGA | XCR3256XL-FT256BMN.pdf | |
![]() | SC-E2S | SC-E2S ORIGINAL SMD or Through Hole | SC-E2S.pdf | |
![]() | ECN1362SP1 | ECN1362SP1 HITACHI ZIP | ECN1362SP1.pdf | |
![]() | DM5450J | DM5450J NSC CDIP | DM5450J.pdf | |
![]() | SDNT1608X221K3450HTF | SDNT1608X221K3450HTF ORIGINAL SMD or Through Hole | SDNT1608X221K3450HTF.pdf | |
![]() | LAT676-R2-1-0-20 | LAT676-R2-1-0-20 OSRAM SMD | LAT676-R2-1-0-20.pdf | |
![]() | T77V1D10-12/1-1393194-9 | T77V1D10-12/1-1393194-9 TE SMD or Through Hole | T77V1D10-12/1-1393194-9.pdf | |
![]() | FDS4953/TSM4953 | FDS4953/TSM4953 ORIGINAL SOP8 | FDS4953/TSM4953.pdf |