창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGP4502-0110 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CGP4502-0110 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CGP4502-0110 | |
| 관련 링크 | CGP4502, CGP4502-0110 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCM01-001DD300K-F | 30pF Mica Capacitor 500V Nonstandard SMD 0.460" L x 0.400" W (11.68mm x 10.16mm) | MCM01-001DD300K-F.pdf | |
![]() | SIT9002AC-48H25SQ | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Standby | SIT9002AC-48H25SQ.pdf | |
![]() | HE722A0550 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | HE722A0550.pdf | |
![]() | ERJ-L03UF89MV | RES SMD 0.089 OHM 1% 1/5W 0603 | ERJ-L03UF89MV.pdf | |
![]() | ROS-870+ | ROS-870+ MINI SMD or Through Hole | ROS-870+.pdf | |
![]() | 74HC4053P | 74HC4053P NXP SMD or Through Hole | 74HC4053P.pdf | |
![]() | K4E170411C-FC50 | K4E170411C-FC50 SAMSUNG TSOP | K4E170411C-FC50.pdf | |
![]() | HTB400-P/SP5 | HTB400-P/SP5 LEM SMD or Through Hole | HTB400-P/SP5.pdf | |
![]() | AL-12R6W0CWC-A2X-161 | AL-12R6W0CWC-A2X-161 A-BRIGHT ROHS | AL-12R6W0CWC-A2X-161.pdf | |
![]() | UPD421000V-60 | UPD421000V-60 ORIGINAL ZIP | UPD421000V-60.pdf | |
![]() | S3D-7001 | S3D-7001 GSI SMC | S3D-7001.pdf |