창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGJ4J3X7R1E155K125AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGJ Series, High Reliability Gen Appl CGJ Series, High Reliability Gen Appl & Mid Voltage Spec CGJ4J3X7R1E155K125AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGJ Series High Reliability SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial TDK CGJ Series MLCCs | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGJ Series MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 고신뢰성 | |
등급 | COTS | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-13369-2 CGJ4J3X7R1E155KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGJ4J3X7R1E155K125AB | |
관련 링크 | CGJ4J3X7R1E1, CGJ4J3X7R1E155K125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ABLS-LR-7.3728MHZ-T | 7.3728MHz ±50ppm 수정 18pF 15옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-7.3728MHZ-T.pdf | |
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![]() | 39-00-0428 | 39-00-0428 MOLEX SMD or Through Hole | 39-00-0428.pdf | |
![]() | QMV1066BSI | QMV1066BSI NORTEL BGA-388D | QMV1066BSI.pdf | |
![]() | UC28025DWR**AO-ASTEC | UC28025DWR**AO-ASTEC TI SMD or Through Hole | UC28025DWR**AO-ASTEC.pdf | |
![]() | PGA202 | PGA202 BB DIP | PGA202.pdf | |
![]() | M-TR09BFTC2B | M-TR09BFTC2B AGERE BGA 12 12 | M-TR09BFTC2B.pdf |