창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGGJTX2N2329 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CGGJTX2N2329 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CGGJTX2N2329 | |
| 관련 링크 | CGGJTX2, CGGJTX2N2329 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7R1C334K080AC | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1C334K080AC.pdf | |
![]() | RCP0505W11R0GEC | RES SMD 11 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W11R0GEC.pdf | |
![]() | IDT70V24VL55BZI | IDT70V24VL55BZI IDT BGA | IDT70V24VL55BZI.pdf | |
![]() | dsPIC30F1010-30I/SP | dsPIC30F1010-30I/SP Microchip PDIP28 | dsPIC30F1010-30I/SP.pdf | |
![]() | HB-3P003C-Z000 | HB-3P003C-Z000 ORIGINAL SMD or Through Hole | HB-3P003C-Z000.pdf | |
![]() | U4090B-NFNG3 | U4090B-NFNG3 TFK SOP44 | U4090B-NFNG3.pdf | |
![]() | 0.022UF(2J223J) | 0.022UF(2J223J) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.022UF(2J223J).pdf | |
![]() | 1SV329(TH3 | 1SV329(TH3 TOSHIBA NA | 1SV329(TH3.pdf | |
![]() | CDLL6677 | CDLL6677 CDI SMD | CDLL6677.pdf | |
![]() | GRM39CH040C50Z500 | GRM39CH040C50Z500 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM39CH040C50Z500.pdf | |
![]() | SML-512MWT8 | SML-512MWT8 ROHM SMD or Through Hole | SML-512MWT8.pdf | |
![]() | D14002FN | D14002FN TI DIP SOP | D14002FN.pdf |