창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGBDT1X5R0G105M022BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGBDT1X5R0G105M | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
주요제품 | CGBD Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGBDT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0204(0510 미터법) | |
크기/치수 | 0.020" L x 0.039" W(0.52mm x 1.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(역 기하구조), 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-172925-2 CGBDT1X5R0G105MT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGBDT1X5R0G105M022BC | |
관련 링크 | CGBDT1X5R0G1, CGBDT1X5R0G105M022BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AIU3-18E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable | SIT8008AIU3-18E.pdf | |
![]() | MSP10A0112K0FEJ | RES ARRAY 9 RES 12K OHM 10SIP | MSP10A0112K0FEJ.pdf | |
![]() | AD7712SQ | AD7712SQ ADI 24DIP | AD7712SQ.pdf | |
![]() | IFD-53010-STR | IFD-53010-STR Agilent SMD or Through Hole | IFD-53010-STR.pdf | |
![]() | ESRE500ELLR033MD5D | ESRE500ELLR033MD5D NIPPON DIP | ESRE500ELLR033MD5D.pdf | |
![]() | LB-T760 | LB-T760 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB-T760.pdf | |
![]() | A06B-6120-H045 | A06B-6120-H045 ORIGINAL SMD or Through Hole | A06B-6120-H045.pdf | |
![]() | 3410EF391M450HPA1 | 3410EF391M450HPA1 CDE DIP | 3410EF391M450HPA1.pdf | |
![]() | 2PA1774JR | 2PA1774JR NXP SC-89-3 | 2PA1774JR.pdf | |
![]() | NT4066 | NT4066 ORIGINAL BGA-40D | NT4066.pdf | |
![]() | AT49BV163 | AT49BV163 AT TSOP48 | AT49BV163.pdf | |
![]() | SAS-102KD10 | SAS-102KD10 SAS-MOV SMD or Through Hole | SAS-102KD10.pdf |