창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGBDT1X5R0G105M022BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGBDT1X5R0G105M | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
주요제품 | CGBD Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGBDT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0204(0510 미터법) | |
크기/치수 | 0.020" L x 0.039" W(0.52mm x 1.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(역 기하구조), 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-172925-2 CGBDT1X5R0G105MT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGBDT1X5R0G105M022BC | |
관련 링크 | CGBDT1X5R0G1, CGBDT1X5R0G105M022BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | DSC1103DI2-200.0000T | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103DI2-200.0000T.pdf | |
![]() | 1330R-66H | 82µH Unshielded Inductor 88mA 7.3 Ohm Max 2-SMD | 1330R-66H.pdf | |
![]() | CHPHT0805K3482FGT | RES SMD 34.8K OHM 1% 0.02W 0805 | CHPHT0805K3482FGT.pdf | |
![]() | RCP0505B820RGS6 | RES SMD 820 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B820RGS6.pdf | |
![]() | SL32083 | SL32083 SILICOM DIP | SL32083.pdf | |
![]() | 3802A24FP | 3802A24FP MIT QFP | 3802A24FP.pdf | |
![]() | RD13UM-T1-B2-AT | RD13UM-T1-B2-AT NEC SMD or Through Hole | RD13UM-T1-B2-AT.pdf | |
![]() | MMCX | MMCX DX SMD or Through Hole | MMCX.pdf | |
![]() | TDA7461ND/D | TDA7461ND/D ST SOP28 | TDA7461ND/D.pdf | |
![]() | THSN74AHCT1G01DCKR | THSN74AHCT1G01DCKR ORIGINAL SMD or Through Hole | THSN74AHCT1G01DCKR.pdf | |
![]() | USB2J | USB2J ORIGINAL SMD or Through Hole | USB2J.pdf | |
![]() | PT6361A | PT6361A TexasInstruments SMD or Through Hole | PT6361A.pdf |