창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGB7005-SC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CGB7005-SC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CGB7005-SC | |
| 관련 링크 | CGB700, CGB7005-SC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R8DXBAC | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8DXBAC.pdf | |
![]() | GL200F33CET | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL200F33CET.pdf | |
![]() | 416F37435CST | 37.4MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435CST.pdf | |
![]() | 4460019876 | 4460019876 FUTURE 1808 | 4460019876.pdf | |
![]() | NANDA9R4N4 | NANDA9R4N4 ST BGA | NANDA9R4N4.pdf | |
![]() | mb84vd23180hm70pbsnj | mb84vd23180hm70pbsnj fuji bga | mb84vd23180hm70pbsnj.pdf | |
![]() | TC74A6-3.3VCTTRG | TC74A6-3.3VCTTRG MICROCHIP SOT-23A-5-TR | TC74A6-3.3VCTTRG.pdf | |
![]() | 50YXH820M16X20 | 50YXH820M16X20 RUBYCON DIP | 50YXH820M16X20.pdf | |
![]() | 04020.1P | 04020.1P TAIYO SMD or Through Hole | 04020.1P.pdf | |
![]() | SN74HC174A | SN74HC174A TI SOP5.2 | SN74HC174A.pdf | |
![]() | ISPGAL22V10B-15LJI | ISPGAL22V10B-15LJI LATTICE SMD or Through Hole | ISPGAL22V10B-15LJI.pdf | |
![]() | STB80NF55L-08-1 TO | STB80NF55L-08-1 TO ORIGINAL SMD or Through Hole | STB80NF55L-08-1 TO.pdf |