창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGB4B3X5R1C225M055AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGB Series, Low Profile CGB Series, Low Profile Spec CGB4B3X5R1C225M055AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGB Series Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-13267-2 CGB4B3X5R1C225MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGB4B3X5R1C225M055AB | |
관련 링크 | CGB4B3X5R1C2, CGB4B3X5R1C225M055AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 1812CC333KATME | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC333KATME.pdf | |
![]() | BFC238343912 | 9100pF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238343912.pdf | |
![]() | CD4825E3UR | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD4825E3UR.pdf | |
![]() | CMF555M0500BHEA | RES 5.05M OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF555M0500BHEA.pdf | |
![]() | JAN1N6100CXP | JAN1N6100CXP NSC CFP | JAN1N6100CXP.pdf | |
![]() | AD5668BRUZ-REEL7 | AD5668BRUZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD5668BRUZ-REEL7.pdf | |
![]() | CG39C | CG39C CHINA SMD or Through Hole | CG39C.pdf | |
![]() | ILD217-T | ILD217-T VIS SMD or Through Hole | ILD217-T.pdf | |
![]() | 08-0213-01,L2B0994 | 08-0213-01,L2B0994 CISCO BGA | 08-0213-01,L2B0994.pdf | |
![]() | TC8902 | TC8902 IC SMD or Through Hole | TC8902.pdf | |
![]() | 000-7213-37R-LF1 | 000-7213-37R-LF1 MIDCOM SMD or Through Hole | 000-7213-37R-LF1.pdf | |
![]() | PBSH4350D | PBSH4350D ON SMD or Through Hole | PBSH4350D.pdf |