창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGB4B1X6S1C225K055AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGB Series, Low Profile CGB Series, Low Profile Spec CGB4B1X6S1C225K055AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGB Series Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-13254-2 CGB4B1X6S1C225KT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGB4B1X6S1C225K055AC | |
관련 링크 | CGB4B1X6S1C2, CGB4B1X6S1C225K055AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
VJ0603D1R7BXCAP | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7BXCAP.pdf | ||
GBJ808-F | RECT BRIDGE GPP 800V 8A GBJ | GBJ808-F.pdf | ||
B82498F3270J1 | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 90 mOhm Max 2-SMD | B82498F3270J1.pdf | ||
RCS08059K10JNEA | RES SMD 9.1K OHM 5% 0.4W 0805 | RCS08059K10JNEA.pdf | ||
Y1685V0056QQ9R | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1505 | Y1685V0056QQ9R.pdf | ||
MSF4800B-20-0320-20-0320-10X-1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800B-20-0320-20-0320-10X-1.pdf | ||
2SK4069-ZK-E1 | 2SK4069-ZK-E1 NEC SMD or Through Hole | 2SK4069-ZK-E1.pdf | ||
SR20C100C | SR20C100C YI TO220 | SR20C100C.pdf | ||
RH27EH | RH27EH LT 8-LeadTO-5 | RH27EH.pdf | ||
7614-5002PC | 7614-5002PC MCORP SMD or Through Hole | 7614-5002PC.pdf | ||
0537480608+ | 0537480608+ MOLEX SMD or Through Hole | 0537480608+.pdf | ||
M29F002BB45N3E | M29F002BB45N3E SAMSUNG TSOP32 | M29F002BB45N3E.pdf |