창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGB3C1X5R0J106M065AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGB Series, Low Profile CGB Series, Low Profile Spec CGB3C1X5R0J106M065AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGB Series Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.026"(0.65mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-13249-2 CGB3C1X5R0J106M070AC CGB3C1X5R0J106MT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGB3C1X5R0J106M065AC | |
관련 링크 | CGB3C1X5R0J1, CGB3C1X5R0J106M065AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
K3638 | K3638 ORIGINAL TO-252 | K3638 .pdf | ||
MPC8248VRTMFA | MPC8248VRTMFA ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC8248VRTMFA.pdf | ||
PJSD15TS | PJSD15TS PANJit SOD523 | PJSD15TS.pdf | ||
TDA7300D | TDA7300D PHILIPS SMD or Through Hole | TDA7300D.pdf | ||
LHF00L28 | LHF00L28 SHARP TSOP | LHF00L28.pdf | ||
SP506 | SP506 KODENSHI DIP2 | SP506.pdf | ||
CDALA10M7CA001-B0 | CDALA10M7CA001-B0 MURATA SMD | CDALA10M7CA001-B0.pdf | ||
SR20200CT | SR20200CT ORIGINAL TO-220 | SR20200CT.pdf | ||
IT2646E/BX | IT2646E/BX ITE QFP | IT2646E/BX.pdf | ||
UPD384ID | UPD384ID NEC JCDIP24 | UPD384ID.pdf | ||
ECSF1VE225KRL | ECSF1VE225KRL PANASONIC SMD or Through Hole | ECSF1VE225KRL.pdf |