창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGB3B3X6S1A105M055AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGB Series, Low Profile CGB Series, Low Profile Spec CGB3B3X6S1A105M055AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGB Series Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-13245-2 CGB3B3X6S1A105MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGB3B3X6S1A105M055AB | |
관련 링크 | CGB3B3X6S1A1, CGB3B3X6S1A105M055AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | G5Q-1A4 DC24 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | G5Q-1A4 DC24.pdf | |
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![]() | LPC2119FBD64/100 | LPC2119FBD64/100 NXP QFP | LPC2119FBD64/100.pdf | |
![]() | BLY15A | BLY15A MOT TO-3 | BLY15A.pdf | |
![]() | 205839-3 | 205839-3 TYCO SMD or Through Hole | 205839-3.pdf | |
![]() | B.J-S.J | B.J-S.J N/A STOCK | B.J-S.J.pdf | |
![]() | 456I | 456I ORIGINAL TSSOP | 456I.pdf | |
![]() | AD5227BUJ100-RL7 | AD5227BUJ100-RL7 AD TSOT23-8 | AD5227BUJ100-RL7.pdf | |
![]() | LM78M05CT(113571) | LM78M05CT(113571) NATIONAL SMD or Through Hole | LM78M05CT(113571).pdf | |
![]() | PF80251V1-000C-A99 | PF80251V1-000C-A99 SUNON SMD or Through Hole | PF80251V1-000C-A99.pdf |