창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGB3B3X5R1E474M055AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGB Series, Low Profile CGB Series, Low Profile Spec CGB3B3X5R1E474M055AB Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGB Series Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저프로필 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-13241-2 CGB3B3X5R1E474MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGB3B3X5R1E474M055AB | |
| 관련 링크 | CGB3B3X5R1E4, CGB3B3X5R1E474M055AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 2SK1683 | 2SK1683 SHINDENGEN TO-3P | 2SK1683.pdf | |
![]() | 0805-106Z | 0805-106Z ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-106Z.pdf | |
![]() | BA033F | BA033F ROHM SOP-8P | BA033F.pdf | |
![]() | CF60777 | CF60777 ORIGINAL DIP | CF60777.pdf | |
![]() | 1.15108.5520000 | 1.15108.5520000 C&K SMD or Through Hole | 1.15108.5520000.pdf | |
![]() | CY62148DV30LL-55BVXI | CY62148DV30LL-55BVXI CY BGA | CY62148DV30LL-55BVXI.pdf | |
![]() | GRM42-2CCOG750K102 | GRM42-2CCOG750K102 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM42-2CCOG750K102.pdf | |
![]() | L5A0191 | L5A0191 LSI PLCC | L5A0191.pdf | |
![]() | EC2-5V() | EC2-5V() NEC SMD or Through Hole | EC2-5V().pdf |