창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGB3B1X6S0G475M055AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGB Series, Low Profile CGB Series, Low Profile Spec CGB3B1X6S0G475M055AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGB Series Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-7451-2 C1608X6S0G475M/0.50 CGB3B1X6S0G475MT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGB3B1X6S0G475M055AC | |
관련 링크 | CGB3B1X6S0G4, CGB3B1X6S0G475M055AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | AET660UD00-370 | AET660UD00-370 ORIGINAL SMD or Through Hole | AET660UD00-370.pdf | |
![]() | MB838200-20P-G | MB838200-20P-G ORIGINAL DIP | MB838200-20P-G.pdf | |
![]() | D810K003BZKB300 | D810K003BZKB300 TI SMD or Through Hole | D810K003BZKB300.pdf | |
![]() | HC1931G | HC1931G FOXCON SMD or Through Hole | HC1931G.pdf | |
![]() | FDMS7660S | FDMS7660S Fairchild QFN | FDMS7660S.pdf | |
![]() | RC-1209S | RC-1209S RECOM DIP14 | RC-1209S.pdf |