창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGB3B1JB1C225K055AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGB Series, Low Profile CGB Series, Low Profile Spec | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGB Series Capacitors CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-13220-2 CGB3B1JB1C225KT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGB3B1JB1C225K055AC | |
관련 링크 | CGB3B1JB1C2, CGB3B1JB1C225K055AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RG1608Q-41R2-D-T5 | RES SMD 41.2 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608Q-41R2-D-T5.pdf | |
![]() | PR02000205101JR500 | RES 5.1K OHM 2W 5% AXIAL | PR02000205101JR500.pdf | |
![]() | L-ET1011N1C-T-DB | L-ET1011N1C-T-DB LSI NA | L-ET1011N1C-T-DB.pdf | |
![]() | 571P/50V | 571P/50V ORIGINAL DIP | 571P/50V.pdf | |
![]() | AC4 | AC4 ORIGINAL SOT23 | AC4.pdf | |
![]() | KR10A-26-02 | KR10A-26-02 ORIGINAL 2PIN 1.9MM | KR10A-26-02.pdf | |
![]() | HFM1220 | HFM1220 HONEYWELL SMD or Through Hole | HFM1220.pdf | |
![]() | 24LC024T/MS | 24LC024T/MS MICROCHIP SOP | 24LC024T/MS.pdf | |
![]() | C04558L | C04558L ORIGINAL SOP8 | C04558L.pdf | |
![]() | H450-7 | H450-7 H PLCC | H450-7.pdf | |
![]() | NCR8619H | NCR8619H N/A DIP-8 | NCR8619H.pdf |