창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGB2A1X7S0J105M033BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGB Series, Low Profile CGB Series, Low Profile Spec | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGB Series Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-13200-2 CGB2A1X7S0J105MT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGB2A1X7S0J105M033BC | |
관련 링크 | CGB2A1X7S0J1, CGB2A1X7S0J105M033BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
B88069X7320C502 | T20-A350X | B88069X7320C502.pdf | ||
SMBJ26A-E3/52 | TVS DIODE 26VWM 42.1VC SMB | SMBJ26A-E3/52.pdf | ||
LS240N | LS240N ORIGINAL DIP | LS240N.pdf | ||
JANTXV2N4033 | JANTXV2N4033 MOT CAN3 | JANTXV2N4033.pdf | ||
FBP22H12-P | FBP22H12-P ORIGINAL DIP-SOP | FBP22H12-P.pdf | ||
575-17-34-168-278-T10-N14 | 575-17-34-168-278-T10-N14 ANDON SMD or Through Hole | 575-17-34-168-278-T10-N14.pdf | ||
AT94S05AL25DGC | AT94S05AL25DGC atmel SMD or Through Hole | AT94S05AL25DGC.pdf | ||
1N606A | 1N606A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N606A.pdf | ||
DDMMF50SE | DDMMF50SE HITACHI SMD or Through Hole | DDMMF50SE.pdf | ||
D12W | D12W ORIGINAL SMD or Through Hole | D12W.pdf | ||
DEMO-KIT-OLED4AC | DEMO-KIT-OLED4AC INE SMD or Through Hole | DEMO-KIT-OLED4AC.pdf |