창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGB2A1X5R1C474K033BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGB Series, Low Profile CGB Series, Low Profile Spec | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGB Series Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-13183-2 CGB2A1X5R1C474KT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGB2A1X5R1C474K033BC | |
관련 링크 | CGB2A1X5R1C4, CGB2A1X5R1C474K033BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BUK764R0-55B,118 | MOSFET N-CH 55V 75A D2PAK | BUK764R0-55B,118.pdf | |
![]() | M60084L-0512FP | M60084L-0512FP MIT QFP160 | M60084L-0512FP.pdf | |
![]() | 4.7UF6.3V/P | 4.7UF6.3V/P NEC SMD | 4.7UF6.3V/P.pdf | |
![]() | EELPOJF157R | EELPOJF157R ORIGINAL SMD | EELPOJF157R.pdf | |
![]() | IDTCV110LPVG | IDTCV110LPVG IDT SSOP | IDTCV110LPVG.pdf | |
![]() | SUB50P05-13TL | SUB50P05-13TL SILIC TO-263 | SUB50P05-13TL.pdf | |
![]() | LP03310-301MLC | LP03310-301MLC COILCRAFT SMD or Through Hole | LP03310-301MLC.pdf | |
![]() | NSRZ220M25V5X5F | NSRZ220M25V5X5F NICCOMP DIP | NSRZ220M25V5X5F.pdf | |
![]() | C65404FN | C65404FN ORIGINAL SMD or Through Hole | C65404FN.pdf | |
![]() | EIC30322 | EIC30322 VEXTA ZIP | EIC30322.pdf | |
![]() | SA15-11HWA | SA15-11HWA ORIGINAL PB-FREE | SA15-11HWA.pdf |