창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGB2A1JB1A105K033BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGB Series, Low Profile CGB Series, Low Profile Spec CGB2A1JB1A105K033BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGB Series Capacitors CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-12009-2 CGB2A1JB1A105KT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGB2A1JB1A105K033BC | |
관련 링크 | CGB2A1JB1A1, CGB2A1JB1A105K033BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
416F380XXATR | 38MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXATR.pdf | ||
SST36VF1601-70-4E | SST36VF1601-70-4E SST BGA | SST36VF1601-70-4E.pdf | ||
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20C2S40 | 20C2S40 SAK TO-3 | 20C2S40.pdf | ||
5962-8983002RA.6B9638C | 5962-8983002RA.6B9638C LT DIP-20 | 5962-8983002RA.6B9638C.pdf | ||
3DG9A,B,C,D,E,F | 3DG9A,B,C,D,E,F ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DG9A,B,C,D,E,F.pdf | ||
LA4190A | LA4190A SANYO DIP | LA4190A.pdf |