TDK Corporation CGADN3X7R1E476M230LE

CGADN3X7R1E476M230LE
제조업체 부품 번호
CGADN3X7R1E476M230LE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 0.295" L x 0.248" W(7.50mm x 6.30mm)
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내부 부품 번호EIS-CGADN3X7R1E476M230LE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGADN3X7R1E476M230LE Datasheet
제품 교육 모듈Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량47µF
허용 오차±20%
전압 - 정격25V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품자동차, Boardflex Sensitive
등급AEC-Q200
패키지/케이스비표준
크기/치수0.295" L x 0.248" W(7.50mm x 6.30mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.098"(2.50mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 1,000
다른 이름445-172989-2
CGADN3X7R1E476MT000S
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGADN3X7R1E476M230LE
관련 링크CGADN3X7R1E4, CGADN3X7R1E476M230LE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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DIODE ZENER 16V 1W DO213AB CDLL3025B.pdf
RES METAL OX 2W 3.3 OHM 1% AXL RSMF2FT3R30.pdf
HMC156C8 HITTITE SMD or Through Hole HMC156C8.pdf
NJM2259M-#ZZZB JRC SMD or Through Hole NJM2259M-#ZZZB.pdf
EPF10K50EQI240-2 ORIGINAL QFP240 EPF10K50EQI240-2.pdf
FXPT08200 AMPHENOL SMD or Through Hole FXPT08200.pdf
SDFMM1N12CA27 ORIGINAL SMD or Through Hole SDFMM1N12CA27.pdf
CLC001AJE NOPB NS SMD or Through Hole CLC001AJE NOPB.pdf
DSEK60-06K TO-P IXYS DSEK60-06K.pdf
95C06F3GWT GHY SMD or Through Hole 95C06F3GWT.pdf