창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA9P3X7T2E225M250KA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA Series, Automotive Mid Voltage Datasheet CGA9P3X7T2E225M250KA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7T | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-13160-2 CGA9P3X7T2E225MT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA9P3X7T2E225M250KA | |
관련 링크 | CGA9P3X7T2E2, CGA9P3X7T2E225M250KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
25819680100 | 25819680100 BJB SMD or Through Hole | 25819680100.pdf | ||
10123F | 10123F S DIP16 | 10123F.pdf | ||
LH0032SG | LH0032SG NS CAN | LH0032SG.pdf | ||
74F652D | 74F652D PHI SOP3 | 74F652D.pdf | ||
WL1H227M10020PA180 | WL1H227M10020PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1H227M10020PA180.pdf | ||
TMS320C6203BGNYC31-2 | TMS320C6203BGNYC31-2 TI BGA | TMS320C6203BGNYC31-2.pdf | ||
CMX683E4 | CMX683E4 CML SOIC24 | CMX683E4.pdf | ||
CSI28F102N-12 | CSI28F102N-12 CSI PLCC | CSI28F102N-12.pdf | ||
FT6125 | FT6125 FUJITSU ZIP | FT6125.pdf | ||
S-Z887 | S-Z887 INTEL SMD or Through Hole | S-Z887.pdf | ||
T493X227K010BK | T493X227K010BK KEMET SMD | T493X227K010BK.pdf | ||
SZ2583T3 | SZ2583T3 ON DIP-6 | SZ2583T3.pdf |