창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA9P3X7S2A156M250KB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA Series, Automotive Mid Voltage Datasheet CGA9P3X7S2A156M250KB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-7948-2 CGA9P3X7S2A156M CGA9P3X7S2A156MT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA9P3X7S2A156M250KB | |
관련 링크 | CGA9P3X7S2A1, CGA9P3X7S2A156M250KB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | MCR25JZHJLR62 | RES SMD 0.62 OHM 5% 1/2W 1210 | MCR25JZHJLR62.pdf | |
![]() | CMF606K2600BHEA | RES 6.26K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF606K2600BHEA.pdf | |
![]() | IMM2282M8 | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | IMM2282M8.pdf | |
![]() | ES34B | ES34B AUK SMB | ES34B.pdf | |
![]() | SN55ALS193AJ | SN55ALS193AJ TI SMD or Through Hole | SN55ALS193AJ.pdf | |
![]() | CD4516BPWRG4 | CD4516BPWRG4 TI TSSOP-16 | CD4516BPWRG4.pdf | |
![]() | A8032A | A8032A AD SMD or Through Hole | A8032A.pdf | |
![]() | COM2005ILJP | COM2005ILJP SMSC SMD or Through Hole | COM2005ILJP.pdf | |
![]() | 0.01UF DIP | 0.01UF DIP ORIGINAL DIP | 0.01UF DIP.pdf |