창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA9P1X7T2J474K250KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet CGA Series, Automotive Soft Termination Spec CGA9P1X7T2J474K250KE Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Soft Termination Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors Soft Termination MLCC Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7T | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-8764-2 CGA9P1X7T2J474K/SOFT CGA9P1X7T2J474KT0Y0S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA9P1X7T2J474K250KE | |
| 관련 링크 | CGA9P1X7T2J4, CGA9P1X7T2J474K250KE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R3BLCAJ | 4.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3BLCAJ.pdf | |
![]() | ZUS10483R3 | ZUS10483R3 COSEL SMD or Through Hole | ZUS10483R3.pdf | |
![]() | 313CL | 313CL TELEDYNE CDIP | 313CL.pdf | |
![]() | BS-324-LG-G | BS-324-LG-G ORIGINAL SMD or Through Hole | BS-324-LG-G.pdf | |
![]() | MA3X153A TEL:82766 | MA3X153A TEL:82766 PANASONIC SOT23 | MA3X153A TEL:82766.pdf | |
![]() | SN74AVC32T245GKER | SN74AVC32T245GKER TI BGA | SN74AVC32T245GKER.pdf | |
![]() | TMS4C2972DT26 | TMS4C2972DT26 TMS SOIC | TMS4C2972DT26.pdf | |
![]() | MCP1804T-3002I/MT | MCP1804T-3002I/MT MICROCHIP SOT-89-5 | MCP1804T-3002I/MT.pdf | |
![]() | ADC1613D125W1/DB | ADC1613D125W1/DB NXP DemoBoardforADC16 | ADC1613D125W1/DB.pdf | |
![]() | 2SA1797T2000Q | 2SA1797T2000Q ROHM SMD or Through Hole | 2SA1797T2000Q.pdf |