TDK Corporation CGA9N4X7R2J224K230KE

CGA9N4X7R2J224K230KE
제조업체 부품 번호
CGA9N4X7R2J224K230KE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5550 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA9N4X7R2J224K230KE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.22µF
허용 오차±10%
전압 - 정격630V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품자동차, Boardflex Sensitive
등급AEC-Q200
패키지/케이스2220(5550 미터법)
크기/치수0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.102"(2.60mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 500
다른 이름445-173837-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA9N4X7R2J224K230KE
관련 링크CGA9N4X7R2J2, CGA9N4X7R2J224K230KE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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RECTIFIER BRIDGE 25A 800V GBJ GBJ2508-G-06.pdf
RES CHAS MNT 220 OHM 10% 114W TL88K220R.pdf
RES SMD 3.4K OHM 0.5% 1/8W 0805 AT0805DRE073K4L.pdf
RES SMD 3.09M OHM 1% 1/10W 0603 CRCW06033M09FKTA.pdf
BU2463-0R ROHM SMD18 BU2463-0R.pdf
DS0026AJ/883 NSC CDIP14 DS0026AJ/883.pdf
P1F07049FNR ORIGINAL SMD or Through Hole P1F07049FNR.pdf
KTA1204 UTG SOT-89 KTA1204.pdf
L8560AAV LUCENT SMD or Through Hole L8560AAV.pdf
TLE4279GL SIEMENS SOP20 TLE4279GL.pdf