창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA9N4NP02E154J230KN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-172624-2 CGA9N4NP02E154JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA9N4NP02E154J230KN | |
관련 링크 | CGA9N4NP02E1, CGA9N4NP02E154J230KN 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 1812GC102KAT2A | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC102KAT2A.pdf | |
![]() | C1206X334K1RACAUTO7210 | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X334K1RACAUTO7210.pdf | |
![]() | ERJ-L06UJ53MV | RES SMD 0.053 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-L06UJ53MV.pdf | |
![]() | MC20A-R56M-RC | MC20A-R56M-RC ALLIED NA | MC20A-R56M-RC.pdf | |
![]() | SADI-3 | SADI-3 LSI QFP-100 | SADI-3.pdf | |
![]() | TND0174 | TND0174 TND SOP8 | TND0174.pdf | |
![]() | LGA0510-121K | LGA0510-121K ORIGINAL DIP | LGA0510-121K.pdf | |
![]() | AM7131 | AM7131 ORIGINAL SIP | AM7131.pdf | |
![]() | MN39592JJ-Y | MN39592JJ-Y ORIGINAL SMD | MN39592JJ-Y.pdf | |
![]() | BFR360L3 E6327 | BFR360L3 E6327 INF SMD or Through Hole | BFR360L3 E6327.pdf | |
![]() | 78L05DR2 | 78L05DR2 MOT SOP8 | 78L05DR2.pdf | |
![]() | TDA9808/V2 (DIP) | TDA9808/V2 (DIP) PHI SMD or Through Hole | TDA9808/V2 (DIP).pdf |