창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA9N2X7R2A105M230KA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA Series, Automotive Mid Voltage Datasheet CGA9N2X7R2A105M230KA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-13138-2 CGA9N2X7R2A105MT0Y0U | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA9N2X7R2A105M230KA | |
관련 링크 | CGA9N2X7R2A1, CGA9N2X7R2A105M230KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
IDT70V658-S12BFI | IDT70V658-S12BFI IDT BGA | IDT70V658-S12BFI.pdf | ||
ISE2110C0 | ISE2110C0 IMAGIS BGA | ISE2110C0.pdf | ||
M80C49-878 | M80C49-878 OKI DIP-40 | M80C49-878.pdf | ||
HAP180C030TP | HAP180C030TP ORIGIN SOT23-3 | HAP180C030TP.pdf | ||
BA7945/7945 | BA7945/7945 ROHM SSOP16 | BA7945/7945.pdf | ||
ATT306470J160DB | ATT306470J160DB ATMEL SMD or Through Hole | ATT306470J160DB.pdf | ||
7MBR8L8-120 | 7MBR8L8-120 FUJI PIM | 7MBR8L8-120.pdf | ||
ZHL-42 | ZHL-42 MINI SMD or Through Hole | ZHL-42.pdf | ||
BU922PFI | BU922PFI ST TO-3PF | BU922PFI.pdf | ||
WP90893LI | WP90893LI ORIGINAL DIP | WP90893LI.pdf | ||
LP22006+0ACZ-3.0 | LP22006+0ACZ-3.0 NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP22006+0ACZ-3.0.pdf |