TDK Corporation CGA9M1X7T2J334K200KC

CGA9M1X7T2J334K200KC
제조업체 부품 번호
CGA9M1X7T2J334K200KC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.33µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA9M1X7T2J334K200KC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec
CGA Series, Automotive Mid Voltage Datasheet
CGA9M1X7T2J334K200KC Character Sheet
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.33µF
허용 오차±10%
전압 - 정격630V
온도 계수X7T
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스2220(5750 미터법)
크기/치수0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.079"(2.00mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 500
다른 이름445-7953-2
CGA9M1X7T2J334K
CGA9M1X7T2J334KT0Y0N
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA9M1X7T2J334K200KC
관련 링크CGA9M1X7T2J3, CGA9M1X7T2J334K200KC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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4 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 100mA DCR 1.5 Ohm MCZ2010AH900L4T000.pdf
DS1207-C32 DALLAS DIP-10P DS1207-C32.pdf
TC200G02AU-0012 TOSHIBA QFP TC200G02AU-0012.pdf
74HCT4514D NXP SOP-24 74HCT4514D.pdf
146-07J08 Coilcraft Unicoil 146-07J08.pdf
TMDSCCS470-1 TIS Call TMDSCCS470-1.pdf
18121uF100v HEC 1812 18121uF100v.pdf
MPC7410TRX500 MOT BGA MPC7410TRX500.pdf
pt10mv250k pih SMD or Through Hole pt10mv250k.pdf
833W23193 X BGA 833W23193.pdf
S5933QC/QB ORIGINAL QFP S5933QC/QB.pdf