창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA8P1C0G3F331K250KE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Voltage CGA Series, Automotive High Voltage Spec Sheet CGA8P1C0G3F331K250KE Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Soft Termination Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-13171-2 CGA8P1C0G3F331KT0Y0S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA8P1C0G3F331K250KE | |
관련 링크 | CGA8P1C0G3F3, CGA8P1C0G3F331K250KE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | EPE6010S | EPE6010S PCA SOP16 | EPE6010S.pdf | |
![]() | TDA8362BS7 | TDA8362BS7 PHI DIP-52 | TDA8362BS7.pdf | |
![]() | PN1074291M | PN1074291M ORIGINAL MP-44 | PN1074291M.pdf | |
![]() | HK14FD-DC24 | HK14FD-DC24 ORIGINAL SMD or Through Hole | HK14FD-DC24.pdf | |
![]() | UHE-5/5000-Q12 | UHE-5/5000-Q12 MURATA DIP | UHE-5/5000-Q12.pdf | |
![]() | 72971 | 72971 POMONA/WSI SMD or Through Hole | 72971.pdf | |
![]() | D8H770F800P12 | D8H770F800P12 CIJ SMD or Through Hole | D8H770F800P12.pdf |