창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA8N4X7R2J104M230KE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.102"(2.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA8N4X7R2J104M230KE | |
관련 링크 | CGA8N4X7R2J1, CGA8N4X7R2J104M230KE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | XHP50A-01-0000-0D0HH250G | LED Lighting Xlamp® XHP50 White, Cool 5000K 3-Step MacAdam Ellipse 12V 700mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP50A-01-0000-0D0HH250G.pdf | |
![]() | 74408943101 | 100µH Shielded Wirewound Inductor 520mA 850 mOhm Max Nonstandard | 74408943101.pdf | |
![]() | Y60781K06204V0L | RES 1.06204K OHM 0.3W 0.005% RAD | Y60781K06204V0L.pdf | |
![]() | B57235S509M51 | ICL 5 OHM 20% 4.2A 9.5MM | B57235S509M51.pdf | |
![]() | MM9379-VUW | MM9379-VUW NS QFP | MM9379-VUW.pdf | |
![]() | TLC2254 | TLC2254 TI SMD | TLC2254.pdf | |
![]() | V300B12C150BG | V300B12C150BG VICOR N A | V300B12C150BG.pdf | |
![]() | DDP1010(2503227-0002H) | DDP1010(2503227-0002H) DLP BGA529 | DDP1010(2503227-0002H).pdf | |
![]() | MCP6281T-E/SN | MCP6281T-E/SN MICROCHIP SOP8 | MCP6281T-E/SN.pdf | |
![]() | TC54VC5602ECB713 | TC54VC5602ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC5602ECB713.pdf | |
![]() | EDZ2.0-B-TE61-Z11 | EDZ2.0-B-TE61-Z11 ROHM SMD or Through Hole | EDZ2.0-B-TE61-Z11.pdf |