창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA8N4X7R2J104M230KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.102"(2.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA8N4X7R2J104M230KE | |
| 관련 링크 | CGA8N4X7R2J1, CGA8N4X7R2J104M230KE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 473MPR630K | 0.047µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | 473MPR630K.pdf | |
![]() | 4P160F35IDT | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P160F35IDT.pdf | |
![]() | G6A-274P-ST58-US DC24 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6A-274P-ST58-US DC24.pdf | |
![]() | TNPW08052K08BEEA | RES SMD 2.08K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08052K08BEEA.pdf | |
![]() | TLC227A | TLC227A TI TSSOP14 | TLC227A.pdf | |
![]() | M28W640FCB-70N6E | M28W640FCB-70N6E ST TSOP48 | M28W640FCB-70N6E.pdf | |
![]() | HMI-6642-2 | HMI-6642-2 HARRIS DIP | HMI-6642-2.pdf | |
![]() | HP32V121MCXWPEC | HP32V121MCXWPEC HITACHI SMD or Through Hole | HP32V121MCXWPEC.pdf | |
![]() | UAC3556B-QG-D3 | UAC3556B-QG-D3 MICRONAS QFP | UAC3556B-QG-D3.pdf | |
![]() | NCV301LSN23T1G TEL:82766440 | NCV301LSN23T1G TEL:82766440 ON SOT23-5 | NCV301LSN23T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | RNR50J33R2FS | RNR50J33R2FS VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RNR50J33R2FS.pdf | |
![]() | LNT1E684MSEB | LNT1E684MSEB NICHICON DIP | LNT1E684MSEB.pdf |