창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA8N4X7R2J104K230KE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.102"(2.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-173836-2 CGA8N4X7R2J104KT0Y0S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA8N4X7R2J104K230KE | |
관련 링크 | CGA8N4X7R2J1, CGA8N4X7R2J104K230KE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RG1608P-1431-W-T1 | RES SMD 1.43K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1431-W-T1.pdf | ||
LTL5H38EDS | LTL5H38EDS LITEON ROHS | LTL5H38EDS.pdf | ||
SAB82C53-5-PC | SAB82C53-5-PC ORIGINAL DIP | SAB82C53-5-PC.pdf | ||
SS10PH9-E3/86A | SS10PH9-E3/86A VISHAY SMD or Through Hole | SS10PH9-E3/86A.pdf | ||
H8BCSOQ10MAP-56M | H8BCSOQ10MAP-56M HY BGA | H8BCSOQ10MAP-56M.pdf | ||
EC24-330J-U P10*8 | EC24-330J-U P10*8 L SMD or Through Hole | EC24-330J-U P10*8.pdf | ||
NT6868-8046 | NT6868-8046 NOVATEK DIP-40 | NT6868-8046.pdf | ||
M29DW256G70NF6F | M29DW256G70NF6F Numonyx TSOP56 | M29DW256G70NF6F.pdf | ||
SN74H183N3 | SN74H183N3 TexasInstruments SMD or Through Hole | SN74H183N3.pdf | ||
ABB.10099063 | ABB.10099063 A---VHz/-VHz SMD or Through Hole | ABB.10099063.pdf | ||
TMP87C447U-4878 | TMP87C447U-4878 TOSHIBA LQFP44 | TMP87C447U-4878.pdf |