창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA8N4NP02E683J230KN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet CGA8N4NP02E683J230KN Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-172622-2 CGA8N4NP02E683JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA8N4NP02E683J230KN | |
관련 링크 | CGA8N4NP02E6, CGA8N4NP02E683J230KN 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SIT9003AI-2-28EB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.1mA Enable/Disable | SIT9003AI-2-28EB.pdf | |
![]() | AISC-1210H-471K-T | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 60mA 27.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | AISC-1210H-471K-T.pdf | |
![]() | LC4128V-75TN128V | LC4128V-75TN128V LATTICE QFP | LC4128V-75TN128V.pdf | |
![]() | SY100EL16VDXC | SY100EL16VDXC MICREL SMD or Through Hole | SY100EL16VDXC.pdf | |
![]() | XC3042AVQ100-7C | XC3042AVQ100-7C XILINH QFP | XC3042AVQ100-7C.pdf | |
![]() | DTZ2.4A | DTZ2.4A ROHM SOD-323 | DTZ2.4A.pdf | |
![]() | MAX291/292 | MAX291/292 MAXIM SMD or Through Hole | MAX291/292.pdf | |
![]() | M181 | M181 ORIGINAL SMD or Through Hole | M181.pdf | |
![]() | BLKD525MW | BLKD525MW INTEL SMD or Through Hole | BLKD525MW.pdf | |
![]() | MSP3425GBB | MSP3425GBB MICRONAS DIP | MSP3425GBB.pdf | |
![]() | BD9153MUV-E2 | BD9153MUV-E2 Rohm 24-VQFN | BD9153MUV-E2.pdf |