창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA8N4NP02E683J230KN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet CGA8N4NP02E683J230KN Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-172622-2 CGA8N4NP02E683JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA8N4NP02E683J230KN | |
관련 링크 | CGA8N4NP02E6, CGA8N4NP02E683J230KN 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
CS325S27120000ABJT | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S27120000ABJT.pdf | ||
LG631 9R 57C0 (OICTMSA002D) | LG631 9R 57C0 (OICTMSA002D) LG DIP-64 | LG631 9R 57C0 (OICTMSA002D).pdf | ||
2SB766-R(TX) | 2SB766-R(TX) PANASONIC SOT-89 | 2SB766-R(TX).pdf | ||
FMN1 T148 | FMN1 T148 ROHM SOT-153 | FMN1 T148.pdf | ||
SI3586DV-T1 | SI3586DV-T1 VISHAY SOT23-6 | SI3586DV-T1.pdf | ||
26C32. | 26C32. TI SSOP-16 | 26C32..pdf | ||
K4J52324QE-12 | K4J52324QE-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | K4J52324QE-12.pdf | ||
KB834AB-B | KB834AB-B kingbright DIPSOP | KB834AB-B.pdf | ||
isl43145IV | isl43145IV INTERSIL SMD28 | isl43145IV.pdf | ||
ISP21002405127 | ISP21002405127 QLO BGA | ISP21002405127.pdf | ||
AM29LV640ML | AM29LV640ML AM TSSOP | AM29LV640ML.pdf | ||
72641 | 72641 MURR SMD or Through Hole | 72641.pdf |