TDK Corporation CGA8N3X7R2E474K230KE

CGA8N3X7R2E474K230KE
제조업체 부품 번호
CGA8N3X7R2E474K230KE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.47µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA8N3X7R2E474K230KE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet
CGA Series, Automotive Soft Termination Spec
CGA8N3X7R2E474K230KE Character Sheet
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series Soft Termination Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
Soft Termination MLCC Capacitors
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.47µF
허용 오차±10%
전압 - 정격250V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품자동차, Boardflex Sensitive
등급AEC-Q200
패키지/케이스1812(4532 미터법)
크기/치수0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.098"(2.50mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 500
다른 이름445-8772-2
CGA8N3X7R2E474K/SOFT
CGA8N3X7R2E474KT0Y0S
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA8N3X7R2E474K230KE
관련 링크CGA8N3X7R2E4, CGA8N3X7R2E474K230KE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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RES SMD 3.83KOHM 0.1% 1/16W 0402 ERA-2ARB3831X.pdf
RES SMD 390K OHM 5% 3/4W 2010 CRGS2010J390K.pdf
RES 18 OHM 1/2W 1% AXIAL CMF5518R000FHEA.pdf
RES 1.69K OHM 1/2W 0.5% AXIAL CMF551K6900DHEB.pdf
3COM0607 COM BGA 3COM0607.pdf
33nF_5%_50V FH SMD or Through Hole 33nF_5%_50V.pdf
LSISAS1064E E2 LSI BGA LSISAS1064E E2.pdf
PIC16C63A20I/SO ORIGINAL SMD or Through Hole PIC16C63A20I/SO.pdf
08-0478-02 CISCO BGA 08-0478-02.pdf
GTLQH56P-4R7M GOTREND SMD or Through Hole GTLQH56P-4R7M.pdf
BU1361 ORIGINAL DIP BU1361.pdf