창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA8N3X7R2E334M230KA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA Series, Automotive Mid Voltage Datasheet CGA8N3X7R2E334M230KA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-13118-2 CGA8N3X7R2E334MT0Y0U | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA8N3X7R2E334M230KA | |
관련 링크 | CGA8N3X7R2E3, CGA8N3X7R2E334M230KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 741X083822JP | RES ARRAY 4 RES 8.2K OHM 0804 | 741X083822JP.pdf | |
![]() | LC503TBG1-30Q-A | LC503TBG1-30Q-A CREE ROHS | LC503TBG1-30Q-A.pdf | |
![]() | FTRJ-1621 | FTRJ-1621 Finisar SFP | FTRJ-1621.pdf | |
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![]() | LMK04000BISQX | LMK04000BISQX NS LLP | LMK04000BISQX.pdf | |
![]() | TL851-B1 | TL851-B1 TERALOGIC BGA | TL851-B1.pdf | |
![]() | 810860 | 810860 ORIGINAL SOP | 810860.pdf | |
![]() | 100FE-660V | 100FE-660V Bussmann SMD or Through Hole | 100FE-660V.pdf | |
![]() | KB910Q C1 | KB910Q C1 ene QFP-176 | KB910Q C1.pdf | |
![]() | LANE1215NDI2 | LANE1215NDI2 SIP WALLIND | LANE1215NDI2.pdf |