창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA8M4NP02J333J200KA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-172626-2 CGA8M4NP02J333JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA8M4NP02J333J200KA | |
| 관련 링크 | CGA8M4NP02J3, CGA8M4NP02J333J200KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 7427923 | 90 Ohm Impedance Ferrite Bead 1210 (3225 Metric) Surface Mount Signal Line 400mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | 7427923.pdf | |
![]() | 27785 | 27785 MURR SMD or Through Hole | 27785.pdf | |
![]() | AC48624AE3-CBL | AC48624AE3-CBL ORIGINAL SMD or Through Hole | AC48624AE3-CBL.pdf | |
![]() | 47-00003-42 | 47-00003-42 SKYWORTH DIP | 47-00003-42.pdf | |
![]() | TA75W01FUTE12LF | TA75W01FUTE12LF TOSHIBA SMD or Through Hole | TA75W01FUTE12LF.pdf | |
![]() | 02DZ2.4-X /2.4 | 02DZ2.4-X /2.4 TOSHIBA SOD-3232.4V | 02DZ2.4-X /2.4.pdf | |
![]() | SD15 | SD15 secos SOD-323 | SD15.pdf | |
![]() | 11642-002(45041.1) | 11642-002(45041.1) TKO SMD or Through Hole | 11642-002(45041.1).pdf | |
![]() | M58242N | M58242N LM DIP | M58242N.pdf | |
![]() | TRG3222ECB | TRG3222ECB TI/BB SSOP-20 | TRG3222ECB.pdf | |
![]() | UPD77220L | UPD77220L ORIGINAL PLCC | UPD77220L.pdf |