창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA8M4NP02J333J200KA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-172626-2 CGA8M4NP02J333JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA8M4NP02J333J200KA | |
관련 링크 | CGA8M4NP02J3, CGA8M4NP02J333J200KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SPJ-5K225 | FUSE 225A 1KV RADIAL BEND | SPJ-5K225.pdf | |
![]() | SIT8208ACF82-33E-19.200000T | OSC XO 3.3V 19.2MHZ OE | SIT8208ACF82-33E-19.200000T.pdf | |
![]() | 100V15000uf | 100V15000uf ORIGINAL 50X105 | 100V15000uf.pdf | |
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![]() | RK04 | RK04 ANRITSU ZIP10 | RK04.pdf | |
![]() | 6MBI15GS-060-04 | 6MBI15GS-060-04 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI15GS-060-04.pdf | |
![]() | 87703-0001 | 87703-0001 Molex SMD or Through Hole | 87703-0001.pdf | |
![]() | KDE2404PKV2 MS.A.GN | KDE2404PKV2 MS.A.GN SUNON SMD or Through Hole | KDE2404PKV2 MS.A.GN.pdf | |
![]() | MBI6902 | MBI6902 ORIGINAL SMD or Through Hole | MBI6902.pdf | |
![]() | PA03M | PA03M APEX MO-127 | PA03M.pdf | |
![]() | KST42MTF (ASTEC) | KST42MTF (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | KST42MTF (ASTEC).pdf | |
![]() | 164PC01D37 164PC01D76 | 164PC01D37 164PC01D76 HONEYWELL SMD or Through Hole | 164PC01D37 164PC01D76.pdf |