TDK Corporation CGA8M1X7T2J224M200KE

CGA8M1X7T2J224M200KE
제조업체 부품 번호
CGA8M1X7T2J224M200KE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm)
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CGA8M1X7T2J224M200KE 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CGA8M1X7T2J224M200KE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet
CGA Series, Automotive Soft Termination Spec
CGA8M1X7T2J224M200KE Character Sheet
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series Soft Termination Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
Soft Termination MLCC Capacitors
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.22µF
허용 오차±20%
전압 - 정격630V
온도 계수X7T
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품자동차, Boardflex Sensitive
등급AEC-Q200
패키지/케이스1812(4532 미터법)
크기/치수0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.079"(2.00mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 1,000
다른 이름445-7994-2
CGA8M1X7T2J224M/SOFT
CGA8M1X7T2J224MT0Y0S
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA8M1X7T2J224M200KE
관련 링크CGA8M1X7T2J2, CGA8M1X7T2J224M200KE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
CGA8M1X7T2J224M200KE 의 관련 제품
0.30pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) AQ12EM0R3BAJME\250V.pdf
AUTO RESET THERMOSTAT 2455RC350040387.pdf
CD74ACT540E HARRIS DIP-20 CD74ACT540E.pdf
HP7710P Molex NULL HP7710P.pdf
XC3042A-PQ100 XILINX QFP XC3042A-PQ100.pdf
GI-S-105DMFH GOODSKY DIP-SOP GI-S-105DMFH.pdf
PFC-D1206-03-6122-2442-FB-2728 IRC SMD PFC-D1206-03-6122-2442-FB-2728.pdf
TL2049 TI SOP-8 TL2049.pdf
35CE22KX56.0 Sun SMD or Through Hole 35CE22KX56.0.pdf
AT25160AN10SU2.7 ATMEL SMD or Through Hole AT25160AN10SU2.7.pdf
MP140 MP SOP14 MP140.pdf
XC3S400tm-4FTG256C XILINX BGA17 17 XC3S400tm-4FTG256C.pdf