TDK Corporation CGA8K1X7R3D222M130KE
-1.6.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CGA8K1X7R3D222M130KE
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CGA8K1X7R3D222M130KE 가격 및 조달
가능 수량
9550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 385.48224
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CGA8K1X7R3D222M130KE 재고가 있습니다. 우리는 TDK Corporation 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TDK Corporation 전자 부품 전문. CGA8K1X7R3D222M130KE 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CGA8K1X7R3D222M130KE가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CGA8K1X7R3D222M130KE 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CGA8K1X7R3D222M130KE 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA8K1X7R3D222M130KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Voltage CGA Series, Automotive High Voltage Spec Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Soft Termination Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-13173-2 CGA8K1X7R3D222MT0Y0S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA8K1X7R3D222M130KE | |
| 관련 링크 | CGA8K1X7R3D2, CGA8K1X7R3D222M130KE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
CGA8K1X7R3D222M130KE 의 관련 제품
 | D102M20Z5UH6UJ5R | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D102M20Z5UH6UJ5R.pdf | |
 | 0838 002 X7R0 151 KLF | 150pF 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 | 0838 002 X7R0 151 KLF.pdf | |
 | CC2540F256RHAR | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2540F256RHAR.pdf | |
| AME8800BEET 3V | AME8800BEET 3V AME SOT23 | AME8800BEET 3V.pdf | |
| K6R1008CIC-JC15T00 | K6R1008CIC-JC15T00 MOLEX PLCC44 | K6R1008CIC-JC15T00.pdf | |
| F1206SB6000V024TM | F1206SB6000V024TM ORIGINAL SMD or Through Hole | F1206SB6000V024TM.pdf | |
| SC6600D5-180 | SC6600D5-180 SPREAD BGA | SC6600D5-180.pdf | |
| DREAM1 | DREAM1 MCU SOP-20 | DREAM1.pdf | |
| HSMP-3801-TR1G | HSMP-3801-TR1G AVAGO SOT23 | HSMP-3801-TR1G.pdf | |
| MAX5594EUG | MAX5594EUG MAX TSSOP | MAX5594EUG.pdf | |
| J2N5050 | J2N5050 MOT/RCA TO-66 | J2N5050.pdf | |
| PX0713 | PX0713 BULGIN SMD or Through Hole | PX0713.pdf |