창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA6P3X8R1E475M250AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA6P3X8R1E475M250AE | |
관련 링크 | CGA6P3X8R1E4, CGA6P3X8R1E475M250AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MMBT5550 | TRANS NPN 140V 0.6A SOT-23 | MMBT5550.pdf | |
![]() | MCU08050C5112FP500 | RES SMD 51.1K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C5112FP500.pdf | |
![]() | RCP1206B50R0GET | RES SMD 50 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B50R0GET.pdf | |
![]() | RC1206 F 1K1Y | RC1206 F 1K1Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206 F 1K1Y.pdf | |
![]() | SN74ALS161BDRE4 | SN74ALS161BDRE4 TI IC COUNTER DEC BIN 4 | SN74ALS161BDRE4.pdf | |
![]() | HN1B01FU-GR(L | HN1B01FU-GR(L TOSHIBA US6 | HN1B01FU-GR(L.pdf | |
![]() | M68763M | M68763M MITSUBISHI SMD | M68763M.pdf | |
![]() | BIR-BON3V4V-2 | BIR-BON3V4V-2 BRIGHT ROHS | BIR-BON3V4V-2.pdf | |
![]() | MTFDCAE008SAF-1B1IT | MTFDCAE008SAF-1B1IT MICRON SMD or Through Hole | MTFDCAE008SAF-1B1IT.pdf | |
![]() | 042N04N | 042N04N Infineon TSDSON-8 | 042N04N.pdf | |
![]() | nl27wz17df | nl27wz17df ON SMD or Through Hole | nl27wz17df.pdf |