창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA6P3X8R1E475M250AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA6P3X8R1E475M250AE | |
관련 링크 | CGA6P3X8R1E4, CGA6P3X8R1E475M250AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | RD58F5060MOYDBO | RD58F5060MOYDBO intel BGA | RD58F5060MOYDBO.pdf | |
![]() | F950J106MTAAQ2 | F950J106MTAAQ2 NICHICON SMD or Through Hole | F950J106MTAAQ2.pdf | |
![]() | E28F016SA-70-5.0V-120-3.3V | E28F016SA-70-5.0V-120-3.3V INTEL TSSOP | E28F016SA-70-5.0V-120-3.3V.pdf | |
![]() | 128RS160 | 128RS160 IR SMD or Through Hole | 128RS160.pdf | |
![]() | MCRY-1165-SMD-T | MCRY-1165-SMD-T MEI SMD or Through Hole | MCRY-1165-SMD-T.pdf |