창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6P3X8R1C106K250AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA6P3X8R1C106K250AD Character Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 에폭시 실장 가능 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-10046-2 CGA6P3X8R1C106KT0Y0B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6P3X8R1C106K250AD | |
| 관련 링크 | CGA6P3X8R1C1, CGA6P3X8R1C106K250AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C1005NP02A391J050BA | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005NP02A391J050BA.pdf | |
![]() | 0697H0315-01 | FUSE BRD MNT 315MA 350VAC 100VDC | 0697H0315-01.pdf | |
![]() | SIT9002AC-18H33SD | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 84mA Standby | SIT9002AC-18H33SD.pdf | |
![]() | CA3049TS | CA3049TS HAR CAN | CA3049TS.pdf | |
![]() | QM3341ADI | QM3341ADI AMD CDIP16 | QM3341ADI.pdf | |
![]() | IDT73M3522-CP | IDT73M3522-CP IDT DIP16 | IDT73M3522-CP.pdf | |
![]() | TDA8000/C2 | TDA8000/C2 PHI DIP-28 | TDA8000/C2.pdf | |
![]() | MX29GA255ELXCI-90Q | MX29GA255ELXCI-90Q MXIC SMD or Through Hole | MX29GA255ELXCI-90Q.pdf | |
![]() | OP166GP | OP166GP ADI CAN8 | OP166GP.pdf | |
![]() | IDL6167SA35D | IDL6167SA35D IDT DIP | IDL6167SA35D.pdf | |
![]() | LC5512MC-45F256C | LC5512MC-45F256C LAT Call | LC5512MC-45F256C.pdf | |
![]() | LQG21CNR12J02D | LQG21CNR12J02D MURATA SMD or Through Hole | LQG21CNR12J02D.pdf |