창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6P3NP02E473J250AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-172619-2 CGA6P3NP02E473JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6P3NP02E473J250AA | |
| 관련 링크 | CGA6P3NP02E4, CGA6P3NP02E473J250AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 06035F472J4Z2A | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035F472J4Z2A.pdf | |
![]() | RCL121832R4FKEK | RES SMD 32.4 OHM 1W 1812 WIDE | RCL121832R4FKEK.pdf | |
![]() | RG1005N-2320-W-T1 | RES SMD 232 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-2320-W-T1.pdf | |
![]() | Y16364K80000F9R | RES SMD 4.8K OHM 1% 1/10W 0603 | Y16364K80000F9R.pdf | |
![]() | SKW25N120 | SKW25N120 INFINEON TO3P | SKW25N120.pdf | |
![]() | AD9736BBCZRL | AD9736BBCZRL AD BGA | AD9736BBCZRL.pdf | |
![]() | 26K | 26K N/A SC70-6 | 26K.pdf | |
![]() | 1812F474Z251NT | 1812F474Z251NT SINCERA SMD or Through Hole | 1812F474Z251NT.pdf | |
![]() | MM93C66LZM8X | MM93C66LZM8X FSC SOP-8 | MM93C66LZM8X.pdf | |
![]() | MAX884EPA | MAX884EPA MAX DIP8 | MAX884EPA.pdf | |
![]() | CHP1100R300JLF | CHP1100R300JLF SMD IRC | CHP1100R300JLF.pdf | |
![]() | GS105-470 | GS105-470 ICE NA | GS105-470.pdf |